自动插件工艺之元器件及焊盘排布方向和位置
[1] 焊盘之间的距离是减少连焊的最重要因素,非连接需要的焊盘间距在任何情况下应保持至少0.5mm(DIP等IC器件无法保证应用焊接面丝印隔离)的最小距离。见图二。
图三
* 应当尽量避免同一行列中的长短不齐,避免排列方向不同的电阻呈“丁” 字形排布,如有需要排布,应参照图三中的最小间距。
* 跨接线之间的最小距离可参照图中最小密度尺寸相应递减0.3mm.。
* 当机插的元器件为1/4W电阻,1/2W电阻、色环电感时,由于这些元件管体较大,图中所示的最小密度尺寸需相应递增0.2~0.5mm。
[3] 排布可机插径向元器件时,由于径向插件机的刀头限制,应控制排布密度,排布应行列清晰,各种具体的排布尺寸如图四。可机插的三极管与各机插径向件间的最小距离同薄膜电容。
* 相邻机插元件实体边缘相距不小于0.5mm ;相邻手插元件与机插元件实体边缘相距不小于1.0mm;相邻手插元件实体边缘相距不小于2.0mm
* 由于径向件机插后的弯腿方式为斜向45度角,因此,径向件的焊盘与周围非连接需要的焊盘间的距离需大于1.0mm,以避免连焊的发生。
[4] 对于需要设计在轴向件中的径向机插件,需要留出一定的距离以保证在进行径向插接时不损坏轴向元器件。见图五所示,